自動車やIoT向け次世代半導体、省電力・高性能めざす…NXPとGFが共同開発へ | CAR CARE PLUS

自動車やIoT向け次世代半導体、省電力・高性能めざす…NXPとGFが共同開発へ

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GFのマルタ本社工場
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グローバルファウンドリーズ(GF)とNXPセミコンダクターズは10月23日、自動車、IoT、スマートモバイルデバイスなど幅広い分野向けの次世代ソリューション開発で提携すると発表した。

この提携では、GFの22FDXプロセス技術プラットフォームとグローバルな製造拠点を活用し、NXPのソリューションの電力効率、性能、市場投入時期の最適化を図る。GFの22FDXチップは、ドイツのドレスデンとアメリカのニューヨーク州マルタで製造され、NXPの顧客に地理的に分散した供給体制を提供する。

両社の長年の関係を基盤とする今回の提携により、NXPはよりコンパクトで電力効率の高いソリューションを提供しつつ、システムソリューション全体の性能を向上させることが可能となる。22FDXプラットフォームは、最低可能な電圧に動的に調整することで性能を最適化し、最も要求の厳しいアプリケーションに対して、低消費電力と高性能を実現する。


《森脇稔》

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